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手機殼激光焊接

信息來源：本站　日期：2017-12-30　

手機殼激光焊接

目前消費類電子產中，手機的使用量很大，特別是近幾年，智能手機的普及，使得我們生活更便捷。手機在制作過程中，離不開金屬框架支撐整個手機的強度，金屬支架由不銹鋼或者高強度鋁合金為材料，有手機很多的零件需要固定在金屬支架上，就需要對相關零件進行焊接，由于零件細小，常規的焊接工藝已經滿足不了手機焊接的精度，激光焊接目前是較適合加工工藝，激光焊接精度高，受熱區域小，產品不易變形，可實現自動化程度高，效率得到大大提升，是目前手機五金焊接工藝優之選擇。

推薦機型：TFL-300PF光纖激光焊接機，TFL-180SW振鏡式激光焊接機

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